Jan 24, 2024 Eine Nachricht hinterlassen

Der Unterschied zwischen Sputtertechnologie und Sputtertargets und deren Einsatzmöglichkeiten

99,95 % W Sputtertargets
 

Verschiedene Arten von gesputterten Filmmaterialien werden häufig in integrierten Halbleiterschaltungen, Aufzeichnungsmedien, Flachbildschirmen sowie Werkzeug- und Formoberflächenbeschichtungen verwendet.

 

9995Tungsten Sputtering Targets

99,95 % Wolfram-Titan-Sputtertarget
 

 

Sputtertargets werden hauptsächlich in der Elektronik- und Informationsindustrie verwendet, beispielsweise für integrierte Schaltkreise, Informationsspeicher, LCD-Bildschirme, Laserspeicher, elektronische Steuergeräte usw.; sie können auch im Bereich der Glasbeschichtung verwendet werden; sie können auch in verschleißfesten Materialien, hochtemperaturkorrosionsbeständigen Materialien, hochwertigen Dekorationsartikeln und anderen Industrien verwendet werden.

Es gibt viele Arten von Sputtertargets und verschiedene Methoden zur Klassifizierung der Targets:

Je nach Zusammensetzung kann man zwischen Metalltargets, Legierungstargets und Keramikverbundtargets unterscheiden.

 

Tungsten Sputtering Target manufacture

99,95 % WTi
 

 

Je nach Form wird es in lange Ziele, quadratische Ziele und runde Ziele unterteilt.

Je nach Anwendungsbereich wird es in mikroelektronische Ziele, magnetische Aufzeichnungsziele, optische Datenträgerziele, Edelmetallziele, Filmwiderstandsziele, leitfähige Filmziele, oberflächenmodifizierte Ziele, Maskenschichtziele, dekorative Schichtziele, Elektrodenzielmaterialien und andere Zielmaterialien unterteilt.

Je nach Anwendung werden sie in halbleiterbezogene Keramiktargets, Aufzeichnungsmedien-Keramiktargets, Display-Keramiktargets, supraleitende Keramiktargets und Riesenmagnetowiderstand-Keramiktargets unterteilt.

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