WTi
Reinheit
Die Reinheit ist einer der wichtigsten Leistungsindikatoren des Zielmaterials, da die Reinheit des Zielmaterials einen großen Einfluss auf die Leistung des Films hat. In praktischen Anwendungen sind jedoch auch die Reinheitsanforderungen für Zielmaterialien unterschiedlich. Mit der rasanten Entwicklung der Mikroelektronikindustrie ist beispielsweise die Größe von Siliziumwafern von 6", 8" auf 12" gewachsen, während die Verdrahtungsbreite von 0,5 µm auf 0,25 µm, 0,18 µm oder sogar 0,13 µm reduziert wurde. Die vorherige Zielreinheit betrug 99,995 %. Sie kann die Prozessanforderungen von 0,35 µm IC erfüllen, aber die für die Herstellung von 0,18 µm-Leitungen erforderliche Zielreinheit beträgt 99,999 % oder sogar 99,9999 %.
Lieferant von Wolfram-Sputtertargets
Verunreinigungsgehalt
Verunreinigungen im Targetfeststoff sowie Sauerstoff und Wasserdampf in den Poren sind die Hauptverschmutzungsquellen für abgeschiedene Filme. Targetmaterialien für unterschiedliche Anwendungen haben auch unterschiedliche Anforderungen an unterschiedliche Verunreinigungsgehalte. Beispielsweise gelten für Targets aus reinem Aluminium und Aluminiumlegierungen, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden, besondere Anforderungen an den Gehalt an Alkalimetallen und radioaktiven Elementen.
Dichte
Um die Poren im festen Zielmaterial zu reduzieren und die Leistung des gesputterten Films zu verbessern, muss das Zielmaterial normalerweise eine höhere Dichte aufweisen. Die Dichte des Ziels beeinflusst nicht nur die Sputterrate, sondern auch die elektrischen und optischen Eigenschaften des Films. Je höher die Zieldichte, desto besser die Leistung des Films. Darüber hinaus kann das Zielmaterial durch eine Erhöhung der Dichte und Festigkeit der thermischen Belastung während des Sputterprozesses besser standhalten. Die Dichte ist auch einer der wichtigsten Leistungsindikatoren von Zielmaterialien.
Herstellung von Wolfram-Sputtertargets
Korngröße und Korngrößenverteilung
Normalerweise hat das Zielmaterial eine polykristalline Struktur und die Korngröße kann zwischen Mikrometer und Millimeter liegen. Bei gleichem Zielmaterial ist die Sputterrate eines Ziels mit feinen Körnern schneller als die eines Ziels mit groben Körnern; während ein Ziel mit einem geringeren Korngrößenunterschied (gleichmäßige Verteilung) eine gleichmäßigere Dickenverteilung des durch Sputtern abgeschiedenen Films aufweist.
